主讲人：王睿（COMSOL应用工程师）
时间：2017.2.23下午13:30-17:00
地点：中国科学院上海硅酸盐研究所，上海市嘉定区和硕路588号 青年公寓二楼会议室
讲座内容：首先介绍 COMSOL Multiphysics 激光加热、热应力、流体的多物理场耦合方面功能及应用；然后演示COMSOL多物理场耦合的基本建模步骤。与会者将有机会在 COMSOL 专家的指导下，亲自动手建立并完成一个仿真模型。 您将获得为期两周的 COMSOL 免费试用，并在自己的项目中应用所学的新技术。
| 13:30pm - 15:30pm | COMSOL Multiphysics 及 App 开发器简介 |
| | - 介绍 COMSOL Multiphysics 激光加热、热应力、流体的多物理场耦合方面功能及应用
- 介绍图形用户界面和模型开发器，使您高效地修改和调整模型
- 通过一个多物理场模拟案例体验简单易用的工作流程
- 学习通过 COMSOL App 开发器将已有 COMSOL 模型转换为 App
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| 15:30pm - 17:00pm | 答疑、动手操作课程 |
| | - 通过动手练习建立并完成您的模拟
- 得到 COMSOL Multiphysics 的两周免费试用，进行您自己的模拟并得到 COMSOL 技术支持团队的帮助
- 尝试使用 App 开发器设计 COMSOL 应用
- 答疑
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通过这次讲座您可以：
关于COMSOL：COMSOL Multiphysics® 是一个基于高级数值方法的、用于建模和模拟物理场问题的通用软件平台。借助 COMSOL Multiphysics，您将能够解释耦合现象或多物理场现象。软件包含超过40 个附加模块供您选择，并可以通过电气、力学、流体流动和化学等领域的专用物理接口和工具，来进一步扩展该仿真平台。
联系人：王有伟 计算中心 52411078 ； 王亮 涂层中心 69906320
